Descrição
Especificaciones:. . Rendimiento. . Cantidad de núcleos: 6. Cantidad de subprocesos: 12. Frecuencia básica del procesador: 2.60 GHz. Frecuencia turbo máxima: 4.40 GHz. Caché: 12 MB Intel® Smart Cache. Velocidad del bus: 8 GT/s. TDP: 65 W. Especificaciones de memoria. . Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB. Tipos de memoria: DDR4-3200. Cantidad máxima de canales de memoria: 2. Máximo de ancho de banda de memoria: 50 GB/s. Compatible con memoria ECC ‡: No. Gráficos de procesador. . Gráficos del procesador ‡: Gráficos UHD Intel® 730. Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz. Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.30 GHz. Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB. Compatibilidad con 4K: Yes, at 60Hz. Resolución máxima (HDMI 1.4)‡: 4096×2160@60Hz. Resolución máxima (DP)‡: 5120×3200@60Hz. Resolución máxima (eDP – panel plano integrado)‡: 5120×3200@60Hz. Compatibilidad con DirectX*: 12.1. Compatibilidad con OpenGL*: 4.5. Intel® Quick Sync Video: Sí. Tecnología Intel® InTru 3D: Sí. Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí. tecnología Intel® de video nítido: Sí. Cantidad de pantallas admitidas ‡: 3. ID de dispositivo: 0x4C8B. . Opciones de expansión. . Escalabilidad: 1S Only. Revisión de PCI Express: 4.0. Configuraciones de PCI Express ‡: Up to 1×16+1×4, 2×8+1×4, 1×8+3×4. Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20. Especificaciones del paquete. . Zócalos compatibles: FCLGA1200. Máxima configuración de CPU: 1. Especificación de solución térmica: PCG 2019C. TJUNCTION: 100ºC. Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm. Tecnologías avanzadas. . Intel® Thermal Velocity Boost: No. Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡: No. Tecnología Intel® Turbo Boost ‡: 2.0. Idoneidad para la plataforma Intel® vPro ‡: Sí. Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡: Sí. Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡: Sí. Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡: Sí. Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡: Sí. Intel® 64 ‡: Sí. Conjunto de instrucciones: 64-bit. Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, AVX-512. Estados de inactividad: Sí. Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí. Tecnologías de monitoreo térmico: Sí. Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡: Sí. Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Si
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